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SolverPI-resina 7005

SolverPI-resina 7005

Denominazione del prodotto: Resina di Polyimide Articolo n.: SolverPI-resina 7005 Resina di polyimide 7005 SolverPI-resina è che una resina composita avanzata matrice pricipalmente è usata come materiale di attrito ad alta temperatura modellato

Nome del prodotto: Resina di polyimide

Articolo n.: SolverPI-resina 7005

Resina di polyimide 7005 SolverPI-resina è una resina composita avanzata matrice pricipalmente è usata come materiale d'attrito ad alta temperatura modellata prodotto e matrice di resina ha eccellente resistenza al calore e proprietà meccaniche, buona compatibilità con una varietà di cariche, con buona flessibilità. Adatto anche per la preparazione di parti meccaniche autolubrificante solido di temperatura di alta resistenza (basso). Con un solvente organico (acetone) è dissolto, per la preparazione di fibre (fibra di vetro, fibra di carbonio, ecc.) rinforzati prepreg, ampiamente usato nel campo della resina ad alta temperatura a base di materiali compositi. Come un modificatori di resina epossidica resistente al calore, in condizioni diverse il rapporto può essere preparato una varietà di grado resistente al calore del nuovo sistema di resina epossidica per soddisfare le diverse aree di requisiti di resistenza al calore della resina epossidica.

SolverPI-resina 7005 è basato sul sistema di resina di polyimide bismaleimide-basato, nella sua composizione chimica non contiene DDM e altri componenti, in linea con i requisiti di protezione ambientale.

Caratteristiche

Temperatura di transizione di vetro alta e stabilità termica;

Eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche e meccaniche;

Stabilità al magazzinaggio buona bassa temperatura.

Uso del prodotto

Dopo uniformemente mescolato con polvere di vari, in determinate condizioni di stampaggio.

È stato dissolto in acetone e altri solventi organici, una soluzione di resina fatta da alcuni solidi, per la preparazione di fibre (fibra di vetro, fibra di carbonio, ecc.) rinforzati preimpregnati, laminati per uso.

Resina liquida disciolta in un solvente organico quali l'acetone, fatto alcuni solidi, secondo necessità diverse proporzioni delle miscele resina epossidica possa essere preparata da una varietà di grado resistente al calore del nuovo sistema di resina epossidica, per soddisfare le diverse zone, soprattutto in campo è resina epossidica isolamento elettrico requisiti di resistenza al calore del materiale.

Processo di Curing (riferimento)

1802 h + 200 ℃2 h + 2304-6 h

Indice di qualità

Esterno

Punto di fusione

granularità

fluidità

Tempo di gelificazione

Polvere di colore giallo pallida

70-90

<150h

15-25mm

160-250s

Hot Tags: SolverPI-resina 7005, resina di Polyimide
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